《科创板日报》6月10日讯（编辑 宋子乔） 6月10日，工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》。
《意见》主旨即“AI+通信”融合发展，核心目标是到2028年初步实现信息通信网络高等级自智，网络、算力等信息基础设施支撑人工智能能力进一步提升，城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%；到2030年，人工智能与信息通信网络融合关键核心技术取得显著突破，通感算智一体化服务能力大幅提升，形成完备的协同创新和产业生态体系。
当前，AI大模型训练、智算集群互联对网络带宽、时延、功耗提出极致要求，传统电互连架构已遭遇“带宽墙”“功耗墙”瓶颈。
“AI+通信”的深度融合，离不开一张高吞吐、低延迟的智算网络体系，而光电芯片和器件等基础硬件，决定了智算网络的性能上限。
这一背景下，《意见》将光电芯片、OCS器件、CPO器件等视作人工智能发展底座，提出加强高端光电芯片和器件研发，加强高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件、光电共封装器件等技术和产品研发验证，开展光电混合组网技术试验，加速技术方案成熟。加强智算超节点光电互联技术攻关，开展智算网络技术与产品验证。
OCS（Optical Circuit Switch）是目前最主流的全光交换技术路线，指的是基于全光信号的交换机设备，其工作原理是通过配置光交换矩阵，从而在任意输入和输出端口间建立光学路径以实现信号的交换。OCS无需光电/电光（O/E/O）转换，从底层规避了传统电交换在高速传输下的带宽瓶颈、功耗损耗问题，大幅降低了信号传输时延和功耗并提高了硬件使用寿命，系统故障概率也有所降低。CPO（Co-packaged Optics，光电共封装技术）应用于光电共封装器件，即将交换芯片（ASIC）和光模块/光引擎共同封装在同一个基板之上，通过2.5D或3D先进封装工艺大幅缩短两者之间的电气连接距离。
另外，《意见》要求夯实网络支撑底座，加快建设400Gbps/800Gbps等骨干传输网络，优化东中西部国家枢纽节点之间网络传输通道。有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用；提升网络智算服务能力，丰富光传送网（OTN）专线、无源光网络（PON）专线、IP专线等多种专线类型，实现业务快速开通和灵活调度。面向智能体、具身智能等上行带宽和时延需求，提升光纤接入网上行带宽配置，推进支持大上行能力的5G-A网络部署，优化网络体验，降低网络端到端时延。
相关板块获机构看好
当下，AI算力扩容，正持续带动高速光模块需求维持高景气。
兴业证券表示，EML等高端光芯片供需格局趋紧、行业供给瓶颈凸显，板块涨价预期逐步升温。全球头部光芯片厂商Lumentum2027年末产能已被客户全额锁定；英伟达分别对Coherent、Lumentum开展20亿美元战略投资，并签订长期供货协议前置锁定核心元器件产能，进一步印证高端光芯片紧缺格局持续强化。
国盛证券表示，电芯片是光通信产业长期发展的核心底座，伴随XPO（LPO/NPO/CPO）技术演进，电芯片价值量有望显著提升，其高速设计能力与工艺积累将成为关键壁垒，建议重点关注在光通信电芯片布局的核心企业。
芯片之外，与光通信有关的技术、设备成为关注焦点。
日前，英伟达宣布，其面向智能体AI工厂的下一代超级计算平台NVIDIA Vera Rubin和新一代基于Spectrum-X平台的CPO交换机已同步进入全面量产阶段。
与此同时，OCS呈现加速渗透的趋势。谷歌自研OCS已在多代TPU集群中规模化应用，该公司披露2026年将需要约15000台300端口OCS交换机，其中约12000台内部设计并由Celestica代工，剩余约3000台外购；英伟达则将OCS定位为未来AI工厂网络的“架构级方案”。
根据LightCounting，以太网光模块（100G及以上）及CPO的市场规模预计在2026年同比增长65%，2031年将超过500亿美元；根据CignalAI，OCS的市场规模有望从2025年4亿多美元增长到2029年超过25亿美元。
中金公司称，CPO是重要行业趋势，但大规模部署或在2029年及以后出现，基于400G SerDes交换芯片推出或加速全光方案渗透率；OCS远期市场空间上修，英伟达集群中或部署OCS，谷歌或探索新场景中OCS的应用或带动市场加速成长，判断中短期市场增速较高。
万联证券表示，头部平台正推进传统互联架构迈向更高带宽密度的新形态，CPO、硅光等远期技术正逐步进行商业化落地，具有技术领先优势的光互连企业有望受益。
东方证券表示，随着集群规模迈入百万卡级，模型训练需求有望持续带动OCS互联需求，随着当下Openclaw、Coding需求持续提升，有望持续带动OCS伴随TPU在Anthropic、Meta等模型厂商的后训练和推理场景的组网需求。
广发证券认为，OCS全光交换由云厂商、运营商、设备商等多方推动，应用落地加速，产业有望迎来国内外共振，建议关注国内厂商OCS零部件供应与整机制造机会。
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